3月20-22日 ，k8凯发(中国)材料与您相约SEMICON CHINA 2024 。本次展会 ，公司将携适配于2.5D/3D先进封装技术的临时键合解决方案 、Ultra Low Alpha Microball ，半导体用光刻胶 ，及其它晶圆制造材料 、晶圆级封装材料 、芯片级封装材料参展 。

      k8凯发(中国)材料一直以来专注于本土化率较低的 、核心关键材料的研发 、制造及销售 ，现产品线已覆盖IC制造和IC封装诸多制程 。此次参展 ，k8凯发(中国)材料将携手产业链上下游 ，邀您共同见证中国半导体行业的高速发展 ！